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来源：格隆汇

格隆汇5月12日丨时代电气(688187.SH)于2023年4月28日17:30-18:30召开电话会议，问答环节中，就“半导体业务未来新建的产能扩产进展？”，公司回复称，公司的扩产进展是及时公告的，IGBT三期宜兴产线目前土地摘牌已经结束，在桩基施工，厂房预计今年年底封顶，预计明年年中把产线投运到试运营的阶段，株洲产线目前窗口指导文件还在流转的过程，会慢一些。碳化硅产线今年产能可以释放，2.5万片6英寸的碳化硅产能预计今年第四季度会陆续跑产能出来。