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亨通光电融资融券信息显示，2023年2月10日融资净买入711.43万元；融资余额11.68亿元，较前一日增加0.61%。

融资方面，当日融资买入6927.38万元，融资偿还6215.96万元，融资净买入711.43万元。融券方面，融券卖出27.25万股，融券偿还13.33万股，融券余量209.06万股，融券余额3029.3万元。融资融券余额合计11.99亿元。

亨通光电融资融券交易明细（02-10）

亨通光电历史融资融券数据一览

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